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BRD plant 20 Milliarden Euro Subventionen für Chipindustrie

Foto: Robert Michael/dpa
Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD) nach dem Spatenstich für die »Smart Power«-Fabrik des Unternehmens Infineon in Dresden (2.5.2023)

Berlin. Die Bundesregierung plant offenbar, Subventionen in Höhe von 20 Milliarden Euro an die Halbleiterindustrie zu verteilen. Damit soll der hiesige Technologiesektor gestützt und die Versorgung kritischer Komponenten gewährleistet werden, wie die Nachrichtenagentur Bloomberg am Montag online berichtete. Die Summe soll an deutsche und internationale Unternehmen bis 2027 verteilt werden und aus dem Klima- und Transformationsfonds kommen, wie Bloomberg aus Regierungskreisen erfuhr. Innerhalb der Bundesregierung werde derzeit darüber beraten, in dem Fonds bis zu 180 Milliarden Euro zu bündeln. Das Ergebnis soll dem Bericht zufolge in der kommenden Woche veröffentlicht werden. (jW)

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Erschienen am 25.07.2023, Kapital & Arbeit

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